二手 ACCRETECH / TSK ML 300 #293616128 待售
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ACCRETECH/TSK ML 300是一種「劃線/切割」設備,旨在為半導體和其他高精度工業提供易於控制和精確的切割解決方案。劃痕和切丁都是涉及將材料切割或分離成較小碎片的過程。該系統將這兩種方法結合到一個包裝中,以實現高效可靠的切割。TSK ML 300單元使用先進的半自動劃線/切割機，具有計算機控制的激光切割頭。機器安裝在穩定的底座上,並使用觸摸屏控制器操作。它具有高達6.5英寸（165mm）的激光切割面積和高達8英寸（200mm）的行進面積。這臺機器可以切割各種材料，包括矽片、陶瓷、金屬和塑料。ACCRETECH ML 300有幾種切割模式，包括抄寫器、切丁、銑削、燒傷和凹槽。劃線模式是半導體公司在需要切割極小的碎片或創建微切割時使用的。這種模式使用激光切割頭為細膩的材料提供精確的切割動作。切丁模式用於更大的切口,且精度很高。此模式使用刀片以允許零件和材料的幹凈分離。燒傷模式用於難以切割的材料,使機器能夠快速切割和創建幹凈的邊緣。凹槽和銑削模式用於精密加工和邊精加工。ML 300具有一系列安全功能,可確保切割過程中的安全性。機器有一個緊急停止按鈕，一個手動切口覆蓋和一個接觸傳感器工具。接觸傳感器設備會關閉機器,以防刀片撞擊工件表面,從而防止工件損壞並提高安全性。此外，該機具有切削速度、激光功率和切削深度等一系列可調節設置。總體而言,ACCRETECH/TSK ML 300是一種先進的劃線/切割模型,旨在為半導體和高精度行業提供準確高效的切割。機器的多功能性和切割方式的範圍使其成為各種切割任務的理想選擇。安全特性確保機器操作方便，降低工件損壞風險。
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