二手 ACCRETECH / TSK ML 300 #9248303 待售

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ID: 9248303
晶圓大小: 12"
優質的: 2008
Laser dicing saw, 12" Laser head: 60,000 Running hours Laser wavelength: 1064 Stealth dicing for wafer 2008 vintage.
ACCRETECH/TSK ML 300是一種創新和精確的切割/切割設備,用於切割和分割材料。它旨在提供業界最高的準確性和生產率。該機提供了速度高達12,000 RPM的精密主軸、雙線性導向軸承系統以及優越的Z軸球桿驅動,提供0.1 µm的切割路徑。該裝置還具有高速行駛機構和自動伺服進給驅動機,可在整個過程中精確定位和切割。在材料切割方面,刀具采用高功率、高效的主軸電機,在短時超載(STO)模式下可提供高達30千瓦的功率,以便在最困難的材料中進行精確的切割操作。該資產配有各種尺寸和配置的劃線刀片,直徑從10到999 µm不等,可精確切割任何形式或形狀的材料,以便廣泛應用。此外,該模型還具有一系列可在任何尺寸的材料上產生孔的trepan刀,最大深度為8 mm。該設備采用全自動操作,允許進行無人值守的劃線操作,采用多種編程方法,從手輪控制到PC的圖形用戶界面(GUI)編程,並能夠存儲多達500個程序配方。此外,還可以在設備中添加可選的視覺系統,以檢查切割形狀和尺寸以及切割精度,從而確保完成零件的最高質量。TSK ML 300的整體設計經過優化,提供了最高的準確度,同時又具有很高的耐用性和易於使用。從高質量的材料到先進的設計和精密的零件,該機可以為各種材料的切割、切割和塗抹提供可靠、經濟高效的解決方案,具有卓越的精度和生產率。
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