二手BESI(劃線/切割)待售

在半導體工業中，劃線和切割設備對於將集成電路（IC）或其他材料分離到單個芯片中至關重要。BESI是該領域的領先制造商,它提供高質量的劃線和切割系統,提供精確高效的解決方案。BESI的scribing units explieved advanced technology to perform country and clean cuts這些機器被設計用來處理各種材料，包括矽片、砷化氙（GaAs）、玻璃和陶瓷。BESI的劃線工具以其卓越的速度、可靠性和多功能性而脫穎而出。BESI的資產切割采用創新技術將半導體晶片和其他易碎材料分成單獨的芯片。這些模型保證了電路的最小損傷，提高了集成電路生產的總產量。BESI的切割設備提供了卓越的精度、高的吞吐量和卓越的質量控制。FSL（Fully Scalable Laser）平臺就是BESI劃線和切割系統的一個例子。FSL平臺結合了激光劃線和切割功能，為各種應用提供了一個合一的解決方案。FSL平臺具有縮短工藝時間、提高精度和提高靈活性等優點。它支持精確的幾何形狀、復雜的陣列和邊緣質量控制。總體而言，BESI的劃線和切割單元，包括FSL平臺，因其尖端的技術、可靠性和滿足半導體行業苛刻需求的能力而備受推崇。