二手 DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #293597023 待售

DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是一款用於半導體電路制造的最先進的劃線/切割設備。利用等離子體射流技術對各電路板的微觀特征進行精確切割.Uni-Dice IV采用比傳統劃線方法更小的功能,可精確控制每個切口,減少對後處理的需求。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV系統由等離子噴射發電機和切割單元組成。等離子體射流發生器產生能夠切割各種半導體材料的等離子體脈沖。它能夠產生直徑0.4mm的精確等離子射流。切割單元使用雙軸控制來精確切割板上的特征。其切割速度高達10,000 RPM，使其能夠在板上產生複雜的圖案。Uni-Dice IV旨在提供最大的靈活性和用戶友好性。它具有用戶友好的圖形用戶界面（GUI），使設備易於操作和控制。它還提供了一個預定義的切割參數庫,使其易於使用。GUI還允許對定制切割操作進行編程。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV機能切割多種材料，包括銅、鋁、聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙酯（PET）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA）、聚氯乙烯（PVC）、聚氨酯、聚碳酸酯（Petherhersulpone）FE）。它還可以處理扭曲的金屬鏈、金屬絲線圈和鋼絲條。該工具旨在通過減少切割過程中的靜電和灰塵堆積,最大程度地減少汙染和刮擦風險。此外，它還配備了具有專利氣流技術的噴嘴，進一步降低了電路板損壞的風險。此外，它的氣流技術最大限度地減少了功耗，這使得它更加環保。Uni-Dice IV還提供了兩種不同切割策略的選擇。一種用於精細的螺距切割,另一種用於較大的切割。這樣可以提高靈活性,減少切割時間和更精確的切割。總體而言，DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是半導體電路制造的先進劃線/劃線資產。它能夠切割各種材料，具有高精度和最小的損壞板。它也是用戶友好、節能和環保的。