二手 DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV #9233011 待售

DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV
ID: 9233011
Wafer dicing saw.
DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV是為工業和醫療設備制造商設計的最先進的劃線和切片設備。它是一個自動化系統,能夠對半導體、陶瓷、PC板等各種材料進行塗抹和切割。憑借其集成的最先進的軟硬件,Uni-Dice IV是終極的設備scriber和dicer。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV在單元底部嵌入了高精度旋轉運動,確保了從單個元件或較大晶圓中獲得準確一致的切削結果。龍門安裝座允許最多六個軸同時運動,確保沿著任何角度路徑的精確切割,深度可達1.5毫米。內置的安裝在噴嘴上的廢棄物清除裝置可清除切削路徑中的灰塵並減少葉片堵塞,同時壓力流量調節設置會自動優化以適當速率切削的壓力。Uni-Dice IV的速度和精確度,使製造商能夠快速生產準確而均勻的切丁,同時保持低的生產成本。快速更換刀片可根據切丁的材料輕松更換。這是大批量生產的理想選擇,因為刀片可以在不中斷過程的情況下進行更改。此外,還可以精確調整切割速度,從而實現最安全、最精確的切割速度。DICING TECHNOLOGY Uni-Dice IV的切割能力是無與倫比的,最大的劃線和切割速度高達每分鐘10,000個循環。這種速度可以根據用戶需求和應用進行調整。機器的剛性鋼架保證了最小的振動和一致的質量,而ISR攝像機則不斷監控過程,以確保所有切口都能準確進行。此外,麥角加速器工具比以往任何時候都更容易預編程復雜切口的路徑。這種靈活的軟件環境允許批處理作業,允許用戶對單個骰子或整個批處理預編程路徑。此外,資產還可以輸出處理結果和日誌,以及通過局域網提供遠程操作控制。Uni-Dice IV是一款先進的型號,旨在為工業和醫療制造商提供可靠、高效的塗抹和切割解決方案。該設備具有通用的軟件和集成的硬件,可確保精確、一致的切割,同時保持較低的生產成本。由於其高效的設計和高精度,該系統一定會徹底改變大批量生產中的劃線和切割方式。
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