二手 DISCO DFD 6340 #9206542 待售

DISCO DFD 6340是一種「劃線/切片」設備，設計用來取薄晶片並準備用於切片或其他變薄過程。它是一個獨立的變薄/切削系統,由單幀組成,能夠以高達4.2 m/min的同步速度運行。執行的主要操作是鋸切，用高扭矩主軸和為工作量身定制的金剛石刀片完成。在切削過程中和切削目的地均建立了透射測量單元，提供晶片鋸切參數的非接觸控制。該機高度可調，可容納0.8毫米厚的晶片。它可以容納300毫米大小的晶片，還有一個可選的夾具刀架， 使其能夠在一個通道中切割多個晶片。它使用真空臺在切割過程中固定晶片,並且橫向傳輸方向可調節,以便在同一通道中創建不同的模式。進給速度是可編程的,允許在保持精度的同時進行最佳表面論證。DISCO DFD6340可以達到25 ± m μ的切割精度,這對於實現光滑切割和保持晶片的表面完整性是非常建議的。其操作範圍是從半導體晶圓的切割、研磨和塗抹。它通過提供先進的加工能力，例如在晶圓表面上創建曲線的能力，使自己與其他工業設備脫穎而出。它也可以用於制圖和修剪晶片，以達到期望的結果。在視覺界面方面，DFD 6340擁有簡單直觀的觸摸屏面板，便於操作和監控。這種用戶友好的設計以及其完全專用的軟件包使這臺機器變得用戶友好並且易於集成到不同的實驗室和生產環境中。總體而言,DFD6340是一種理想的工具,可實現以高生產率對薄片進行精確和精確的塗抹/切割。