二手 DISCO DFD 6340 #9284125 待售

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製造商
DISCO
模型
DFD 6340
ID: 9284125
晶圓大小: 8"
Dicing saw, 8" Work piece size: Φ8 X-axis: Cutting range: 210 mm Cutting speed: 0.1 - 600 mm/sec Y1-Y2 axis: Index step: 0.0001 mm Index positioning accuracy: 0.003/210 mm (Single error 0.002/5) Z-axis: Max stroke: 19.22 (For Φ2" blade) / 19.9 (For Φ3" blade) Moving: 0.00005 mm Repeatability accuracy: 0.001 mm Θ-axis: Max rotating angle: 360° Spindle: Torque N.m: 0.19 (1.2 kW) 0.29 (1.8 kW) 0.7 (2.2 kW) Revolution speed range: 6,000 - 60,000 min^-1 / 3,000 - 30,000 min^-1 2003 vintage.
DISCO DFD 6340是一款用於半導體制造的高性能劃線和切割系統。它是一種超精密設備,能夠以更高的精確度進行劃線和切割,提供更高的產量和吞吐量,擁有成本低。該系統配備了雙同步飛行光學器件,提供了比傳統固定光學系統更高的精度和可靠性水平。這樣就可以掃描寬廣的區域,從而消除缺陷,產生比非掃描系統更高的產量。掃描模式可以針對各種矩陣進行編程,並且可以根據材料和應用在抄寫員和剪切者之間進行切換。DISCO DFD6340還擁有高速幹泵,不需要冷卻氣體,並設有無塵工作室。幹泵還保證了最高效率、可靠運行和安靜的環境。符合人體工程學的設計允許用戶站立和控制設備,同時提供更大的靈活性和控制。集成雙光束激光機能夠切割不同高度達4mm,提供更高的精度和更快的切割速率。激光器可以調整到不同的波長,以配合被切割的材料,而雙光束工具允許同時進行劃線和切割。高級控制資產允許自動調整切割深度、螺距、寬度和長寬比。它提供高質量、高速的任意形狀處理,以及難以切割材料的自動激光功率控制。這確保了最大的處理效率和卓越的性能。DFD 6340為切割和成型半導體器件量身定制。它能夠處理鍍層基板,半導體晶片長達8英寸的直徑,並以超硬金屬和抗蝕劑產生優異的效果。用戶可以快速輕松地輸入數據並修改切割設計,從而確保最大性能和效率。DFD6340的直觀操作和控制模型旨在簡化和改善用戶體驗。該設備允許用戶通過提前編程切割模式來節省時間,並允許在不離開操作屏幕的情況下快速訪問關鍵參數。常見的參數如激光功率、掃描速度、工作室溫度等,在不犧牲精度或吞吐量的情況下,可以輕松調整。DISCO DFD 6340采用最新技術設計,可提供最大性能和效率。精密光學與先進控制相結合,是半導體工業的理想選擇。DISCO DFD6340具有高精度、高速度和高質量,可為要求最苛刻的應用程序提供經濟高效的解決方案。
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