二手 DISCO DFD 6341 #293770919 待售
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ID: 293770919
晶圓大小: 8"
優質的: 2012
Dicing saw, 8"
Spindle torque: 1.8 kW
Porous chuck table: Φ 200
Spinner table, 8"
Flange blade
(2) Fluid spinner cleaning nozzles
CCD Camera
Power: (3) Wires with ground
Cutting water: RC3/8
Air: RC1/4
Cooling water (In / Out): RC1/4
2012 vintage.
DISCO DFD 6341是一款高度先進的劃線和切割設備,專門設計用於半導體和電子行業各種材料的精密加工。這個最先進的系統結合了尖端技術,為大批量生產環境提供卓越的性能和可靠性。憑借其先進的特性和能力,DISCO DFD6341在刻字和刻字過程中在準確性、效率和質量方面設定了新的標準。DFD 6341的關鍵特性之一是高速和高精度切割能力。該單元配備了精密的激光切割技術,能夠以微米級精度精確切割矽、玻璃、陶瓷、金屬等各種材料。這項尖端技術確保了機器即使是最精致、最復雜的材料也能以無與倫比的精度進行加工,使其成為半導體和電子行業苛刻應用的理想選擇。除了尖端的激光技術外,DFD6341還具有先進的自動化功能,可以簡化劃線和切割過程。該工具配備了優化切割路徑、最大限度減少材料浪費、最大限度提高吞吐量的智能軟件算法,從而加快了處理時間,提高了生產率。此外,該資產的設計便於與機器人處理系統集成,從而實現了整個生產線的無縫自動化,從而提高了效率並降低了人工成本。DISCO DFD 6341還配備了一系列創新的安全功能,以確保操作員安全,最大限度地減少停機時間。該模型設計有多個聯鎖和傳感器,以防止事故發生,並在操作過程中保護操作員免受潛在危害。此外,設備還配備了高級監控功能,可連續跟蹤性能指標並實時檢測任何異常或故障,從而能夠快速進行故障排除和預防性維護,從而最大限度地減少停機時間並最大限度地提高正常運行時間。DISCO DFD6341的另一個關鍵優勢是它在處理各種材料和形狀方面的多功能性和靈活性。該系統能夠處理各種尺寸和厚度的基板、晶片和組件,使其適合半導體和電子行業的各種應用。無論是切割薄膜、微電子、MEMS器件,還是電源器件,DFD 6341都能適應不同的要求,提供一致、優質的效果。總體而言,DFD6341是一個尖端的劃線和切割單元,為半導體和電子行業的大批量生產環境提供無與倫比的精度、效率和可靠性。憑借其先進的激光切割技術、自動化能力、安全特性和多功能性,該機器為行業的質量和性能樹立了新的基準,使其成為尋求改進其制造工藝並領先於競爭對手的公司的寶貴投資。
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