二手 DISCO DFD 6341 #293770925 待售
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ID: 293770925
晶圓大小: 8"
優質的: 2016
Dicing saw, 8"
Spindle torque: 1.8 kW
Porous chuck table: Φ 230
Spinner table, 8"
Blade
(2) Fluid spinner cleaning nozzles
Camera
Power: (3) Wires with ground
Cutting water: RC3/8
Air: RC1/4
Cooling water (In / Out): RC1/4
2016 vintage.
DISCO DFD 6341是一款專為半導體制造工藝而設計的精密劃線和切割設備。這種先進的設備被用於半導體工業中,將單個半導體器件與較大的半導體晶圓分開,提高效率並確保高精度。DISCO DFD6341系統由領先的半導體設備和工具供應商DISCO Corporation制造。DFD 6341單元的核心是其先進的切丁技術,使半導體晶片能夠精確切成單個芯片或組件。這一過程在半導體制造中是必不可少的,因為它允許創建可用於各種應用的離散電子器件,如集成電路、傳感器和微處理器。DFD6341機器采用劃線和切割技術相結合,在晶圓分離過程中達到高精度和精確度。劃線包括在晶圓的表面上創建一系列細線或凹槽來定義單個芯片的邊界。一旦劃線過程完成,劃線過程就被用來物理分離劃線上的芯片,從而形成單個半導體元件。DISCO DFD 6341工具的主要特點之一是能夠在不影響質量的情況下實現高吞吐量。該資產配備了先進的自動化能力,能夠快速高效地處理半導體晶圓。這種高吞吐量在半導體制造中是必不可少的,在半導體制造中,時間敏感的生產計劃和嚴格的質量控制要求是常見的。DISCO DFD6341模型還提供了高度的靈活性,允許定制以滿足特定的客戶要求。用戶可以調整切割速度、刀片尺寸、切割圖樣等各種參數,針對不同類型的半導體材料和器件優化切割工藝。這種靈活性在半導體制造中至關重要,在半導體制造中,對精度和質量的要求會因應用程序的不同而有很大差異。除了精度和靈活性之外,DFD 6341設備還設計了最新的安全特性,以確保操作員的保護和半導體晶片的完整性。該系統配有安全聯鎖、緊急停止按鈕等安全機制,防止事故發生,最大限度減少因設備故障導致的停機時間。總體而言,DFD6341劃線和切割單元代表了一個前沿的解決方案,半導體制造商希望提高他們的生產能力。憑借其先進的技術、高吞吐量、靈活性和安全特性,DISCO DFD 6341機器非常適合廣泛的半導體應用,使其成為半導體行業的寶貴資產。
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