二手 DISCO DFD 6341 #293775280 待售
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ID: 293775280
Dicing saw
(2) Blades
(2) 1200W / 1800 W Synchro spindles for Z1 and Z2
Spindle shaft lock function
DTU 162 Chiller
Sub chuck table
CP Alignment
(2) Non Contact set ups
(2) Blade breakage detectors for Z1 and Z2
Spinner table
(4) Jig carriers
(2) Cassettes
HS-Spec axis system to increase UPH:
X-Axis: 1000 mm/s, (accuracy and velocity)
Y-Axis: 400 mm/s, (accuracy and scale resolution)
Z-Axis: 80 mm/s
Automatic alignment system with macro microscope (7.5x)
Micro microscope (0.75x)
LCD Monitor, 15"
Touch screen Graphical User Interface (GUI)
Hub mount blade: 2"
Condition monitoring function
Automatic wheel cover
Cassette station
Hard Disk Drive (HDD)
USB Port
Auto-kerf-check function
Wheel coolant flow switch and spindle coolant flow switch
Signal tower
CE Mark
EMC conformity
Manual
Transformer: 400 V, 3 Phase, 50 Hz
2022-2023 vintage.
DISCO DFD 6341是為半導體和電子工業而設計的先進的劃線/切割設備。這臺高精度機器配備了尖端技術，能夠精確切割矽、玻璃、陶瓷等用於半導體制造工藝的各種材料。該系統用於將單個模具與晶片或基板分離，這是集成電路和電子元件生產的關鍵步驟。DISCO DFD6341的主要特點之一是精度和準確性高。該裝置利用先進的視覺系統和機器人技術，確保最精確地完成切割過程，最大限度地降低單個模具損壞的風險，並優化制造過程的產量。該機器能夠達到微米級的精度，使得它適合切割甚至最小和最復雜的結構在晶圓上。DFD 6341配備了多種切割技術，包括刀片切割和激光切割，允許用戶根據自己的具體要求選擇最合適的切割方式。刀片切割是一種機械切割過程，使用金剛石刀片切片穿過基板，而激光切割則利用高能激光束燒蝕材料。兩種方法均提供高精度和清潔度，確保切割邊緣光滑且無碎屑。除了切割能力外，DFD6341還配備了先進的自動化功能，以簡化生產流程。該工具可集成到現有的制造生產線中以實現無縫操作,並具有用於加載和卸載晶片的機器人處理系統,以及自動對準和校準過程,以確保一致的切割結果。這種自動化不僅提高了制造過程的效率,而且還降低了因手動操作而出現錯誤和不一致的風險。DISCO DFD 6341的另一個關鍵特性是靈活性和可擴展性。該資產可以輕松配置,以適應各種晶圓尺寸和材料,從而適合半導體和電子行業的各種切割應用。無論是用於微芯片生產的切割矽片，還是用於顯示面板的玻璃基板，DISCO DFD6341都可以量身定制，以滿足用戶的特定需求，有可定制的切割參數和工藝配方。總體而言,DFD 6341是一種最先進的劃線/切割模型,它為半導體和電子行業提供了無與倫比的精度、準確性和自動化。該設備具有先進的切割技術、自動化功能和靈活性,對於希望在生產過程中獲得高質量結果的制造商來說,它是一個非常有價值的工具。
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