二手 DISCO DFD 6360 #9279427 待售

DISCO DFD 6360是一款專為半導體行業而設計的塗抹和切割設備。該系統利用激光制造高精度劃線或刻度來切割半導體晶片和基板，公差在亞微米範圍內。該單元包括DISCO DFD6360主單元和可容納scriber、saw或laser dicing工具的附加工具。這允許用戶選擇與自己的特定應用程序相關的scriber類型。DFD 6360機器采用了先進的運動技術,可實現高精度和精確的運動控制,同時將噪聲級別保持在最低水平。該工具采用Z-Axis控制器、空氣軸承、電機RPM和編碼器分辨率來控制舞臺，在所有三個軸上提供高速。DFD6360還包括一個現場可編程門陣列（FPGA）,它允許精確控制指令、運動控制、驅動器控制和其他資產功能。劃線/切丁模型設計用於處理多種基板，包括半導體晶圓、陶瓷基板和薄基板。該設備采用集成激光系統，可進行高精度和高精度的劃線和切割。激光可以將基板切割到最小50 μ m的寬度。該單元還支撐著多種氣動工具，如刀片、鋸片、鋼絲鋸等。機器包括一個自動補償和檢查工具，以確保所有的抄寫員或骰子是最高質量和準確性。資產在加工前對每一個基板應用激光補償和銅補償，允許更精確的切割。該模型還能夠應用自動曲線補償和激光切削路徑修改，以進一步優化性能。DISCO DFD 6360配有圖形用戶界面（GUI）和功能強大的軟件,為配置和操作設備提供了易於使用的平臺。用戶可以從預設參數中進行選擇,也可以為不同類型的基板及其應用程序創建自定義設置。該系統包括一系列安全措施，包括互鎖、安全圍欄和緊急停止按鈕。DISCO DFD6360是小型和大型生產線的理想選擇,能夠處理各種基材尺寸。這一單元用於切割半導體晶圓和其他基材在多種行業，包括醫療、電子、汽車和光電子。這種劃線/切片機具有先進的運動技術，精確度小於1 μ m，以及強大的集成環境，可實現準確高效的基板加工。