二手 DISCO DFD 6361 #9223619 待售
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已售出
ID: 9223619
晶圓大小: 12"
優質的: 2006
Dicing saw, 12"
Upgraded hardware for loading, spinner ionizers & barcode reader function
Load & unload wafer on same cassette
Attributes:
CDA
CO2
N2 & DI Water
Modules:
Loading / Unloading section
Transport section
Spinner section
Cutting section
Power rating: 200-240 VAC +/- 10%, 50/60 Hz, 3 Phase, 18 A (Full load amps)
2006 vintage.
DISCO DFD 6361是一款使用超高精度劃線/劃線技術提供半導體晶片精確一致的微加工的劃線/劃線設備。該系統采用高分辨率激光和先進的二維掃描儀,利用激光脈沖和定時控制創建復雜的模式。該單元配備了集成的軟件控制和監控機器,以確保高精度和對劃線/劃線過程的控制。DISCO DFD6361具有高度精確、自對準的激光頭,由高精度級和步進電機驅動。這樣可以從一個晶片到另一個晶片進行可重復、精確的陣列。該工具還安裝了可編程激光點陣尺寸,以實現更復雜的圖案設計,並增強了金剛石拋光切割刀片,以獲得更高質量的標記。集成激光功率控制器可以精確調整光束功率輸出,以確保使用的半導體晶圓材料的可靠切割和標記。DFD 6361還包括一個快速、基於視覺的晶圓放置和模式註冊資產,允許晶圓坐標和抄寫線起始點的輕松準確的註冊。同一型號還提供激光頭相對於晶圓邊緣的精確2D對準,以及其自身的平面內/平面外級運動。此外,該設備還配備了一個監測系統,不僅能確保準確性和控制性,而且還能提高其穩定性和安全性。總體而言,DFD6361提供了精確和一致的半導體晶片微加工。其高精度激光頭,加上其精確的晶片放置和圖樣配準,保證了工藝的準確性和控制。此外,綜合軟件控制和監測裝置能夠精確調整激光輸出,以便對晶圓材料進行可靠的切割和標記。所有這些特性使機器成為精密微加工的絕佳選擇。
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