二手 DISCO DFD 6361 #9232870 待售
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已售出
ID: 9232870
優質的: 2014
Dicing saw
For half cutting and edge trim cutting
Spindle power: 1.8 kW
Spindle speed accuracy: ±6%
Cutting table, 8"
Spinner table, 8"
NCS
Blade hub, 2"
Type: Flange
Copy recipe: Compatible
Frame and cassette type: Standard size
Kerf check function: Once / Twice
Spinner atomizing nozzle
Cutting nozzle: Flow rate range
Blade coolant nozzle: Flow rate range
Cleaning nozzle: Flow rate range
Water curtain: Flow rate range
Cutting water flow control: Auto
High microscope: 7.5
Low microscope: 0.75
No noise
Accuracy check requirement:
X-Axis yawing: ≤3um / 310mm
X-Spindle 2 perpendicularity: ≤5um / 210mm
Z1 and Z2 Repeatability: ≤0.5um / 20 times
SP1 and SP2 Runout: ≤1um
Chuck table flatness: ≤5um / Φ200mm
NCS Repeatability: ≤3um / 20 times
Workbench parallel accuracy:
X-Axis: 0.008 / 200mm
Y-Axis: 0.008 / 200mm
Machine power: 380V
Transformer: 380V - 200V
2014 vintage.
DISCO DFD 6361是一種為精密半導體應用而設計的自動劃線和切割設備。該系統的設計允許對半導體材料進行高精度劃痕，以及一旦劃痕後對材料進行精確劃痕。該設備體積小巧,易於使用,具有出色的準確性、速度、可靠性和可重復性。DISCO DFD6361的核心是其先進的激光劃線處理器。這種處理器使用激光束將晶片材料精確地塗抹成構成半導體元件的單個幀陣列。激光處理器能夠高速劃線（每秒最多60次劃線操作）,同時保持每幀的出色精度和均勻性。機器的切塊部分允許框架用金剛石鋸片精確切塊，確保了整潔精確的切塊操作。切割運動由高精度定位級驅動,允許以各種角度進行高精度切割,從而獲得更精確的結果。該工具還內置了夾具資產，因此操作員可以輕松地將晶片固定起來，以實現更安全、更可靠的切割。DFD 6361型號易於使用且用途廣泛,能夠處理各種不同的半導體形狀和尺寸。該設備還旨在通過減少體力勞動和提高效率將成本降至最低。憑借緊湊的尺寸，它也可以集成到現有生產線中，而不會占用大量空間。總體而言，DFD6361是一個高度可靠和精確的系統，設計用於半導體材料的快速和精確的劃線和切割。該機具有先進的激光處理器、精密切片階段和安全夾具，能夠產生無與倫比的精度和效率。這使得它成為那些需要準確可靠結果的半導體行業的理想工具。
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