二手 DISCO DFD 6361 #9268226 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9268226
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Dicing saw, 12"
Clean air: 0.5 MPa, 1175 L/min (ANR)
N2: 0.5 MPa, L/min (ANR)
Cutting water: 0.2 MPa, 14 L/min
Cooling water: 0.2 MPa, 3 L/min
Spindle revolution: Maximum 60,000 min^-1
Main breaker: 20 A
Maximum load: 8 A
Interrupt current: 35,000
Air: 0.5 MPa, 570 L/min (ANR)
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
Power supply: 200-240 VAC ± 10%, 50/60 Hz, 18 A, 3-Phase
2012 vintage.
DISCO DFD 6361是一種最先進的劃線和切割設備,在一個生產系統中結合了鋸型劃線和激光劃線工藝。這一尖端技術被用於生產各行業的半導體晶圓。該單元能夠處理廣泛的材料,包括矽、砷化氙(GaAs)、磷化銨(InP)和氮化氙(GaN)晶圓。它提供了較高的吞吐量,並配備了多種功能,以確保精確切割和高產率。DISCO DFD6361的核心是一臺掃描機器,它可以對多個表面進行精密的劃線和切割。該工具由直觀的用戶界面控制,該界面提供對各種切割和定位參數的訪問,以及存儲作業配方和配方庫的能力。該資產還包含高速線路跟蹤和糾錯功能,以確保盡可能的最高精度。DFD 6361還提供了幾種材料處理選項,包括響應式真空夾緊模型和可選的內部樣品盒式磁帶。它還能夠序列化獨特的產品跟蹤,允許生產成本效益高、產量高的半導體晶片。設備還配備了用於檢查破損和特征識別的視覺系統,支持自動化生產操作。此外,快進功能和慢切片功能均可用於高效生產。DFD6361是一種小型設備,占地面積小,設置最小。密封的墻體施工,既安全又易於清潔。此外,該裝置還設計用於各種外圍設備,如激光、拋光系統和專用粒子收集裝置。此外,這臺機器的設計使得它可以在潔凈室或工廠的環境中使用,而且修改最少。總體而言,DISCO DFD 6361是一種先進的技術,旨在最大限度地提高效率、提供卓越的產量並提供卓越的性能。它是一種可靠、經濟高效的劃線和切割工具,具有多種特點和功能,可確保半導體晶片的生產質量一致。
還沒有評論