二手 DISCO DFD 650 #9366867 待售

DISCO DFD 650是一個最先進的劃線和切割系統，提供半導體晶片的精確和可靠的處理。劃線和切片是半導體晶片加工的重要組成部分，因為它能夠將晶片精確地拆分成多邊形形狀的模具和芯片。該設備配有一個高精度劃線表,允許線寬低至5 μ m,並且以高達50,000 μ m/sec的速度具有高精度位移。它可以實現精確的分裂，切削能力可達30毫米厚度，最大晶圓尺寸可達300毫米直徑。該系統的基本特點是其非接觸式激光劃線技術、高精度位移、支持模擬伺服控制掃描、使用真空鉆頭和標準鉆頭固定工作、激光和機械切割相結合的可能性、35千瓦劃線激光輸出功率以及高達500 kHz的頻率。它還配備了一個特殊的激光掃描儀，確保精確的劃線寬度和高達180倍的高速縮放能力。此單元提供了許多改進其功能的功能,例如工作臺的內置主動減振功能,可提供穩定、精確的切割性能。此外,它還利用一個專門的光學機器,增加抄寫員線控制.這使它能夠獲得超過5 μ m的細線精度,從而確保了DI（幹式隔離）和淺層溝槽隔離（STI）應用的最佳條件。它還支持用一條或多條抄寫員線處理晶片的能力。DISCO DFD650還附帶了標準的切片刀片,以及用於ID或STI應用的專用刀片。它還允許機械切割和激光切割相結合，使用戶能夠最大限度地提高生產效率。該工具還高度自動化，允許用戶對其進行復雜操作編程，並跟蹤切割過程的進度。這為生產高質量的半導體模具和芯片提供了一個成本效益高、可靠的工藝。