二手 DISCO DFD 651 #9396228 待售

DISCO DFD 651是一個用於半導體加工的劃線/切割設備系統。它能夠精確地切割各種復雜的半導體材料，如矽片，為加工做準備。該裝置利用激光劃線技術，利用激光束「劃線」圍繞一個精確放置的矽片邊緣。激光束與基板的聚焦非常緊密，其優點是對劃線實現了非常精確的控制，以確保它遵循所需的工藝參數。可以調整梁的強度和剛度，以適應基板的材料特性和厚度，從而與幹凈、光滑的邊緣形成一致的結果。激光劃線過程之後是「切片」步驟，其中劃線部分與矽片分離。DISCO DFD651利用高精度、金剛石塗層的刀片沿著抄寫員線穿過晶片，實現了幹凈、精確的分離。刀片是機動化的,可以沿著X、Y和Z軸移動,以實現對切割過程的非常精確的控制。這樣就能夠在最小碎片的情況下實現清潔切割，大大加快了這一過程。DFD-651的一個主要優點是可擴展性。它可以從8「加工到12」矽片，也可以用來切割較小的個體片。這使得它適用於廣泛的半導體制造過程。該機也操作方便，用戶友好，使得即使是復雜的半導體應用也能快速、簡單地完成。DFD 651提供可靠、準確和可重復的劃線和切割操作，使其成為半導體制造的理想選擇。它簡化了過程,提高了劃線和切割的速度和精度,幫助制造商滿足嚴格的生產和質量要求。