二手 DISCO DFD 660 #293637849 待售

DISCO DFD 660是一種通常用於半導體晶圓回磨和微器件激光微加工的高性能劃線/切割設備。適用於一系列應用和材料，包括半導體晶片、晶體、MEMS和離散元件。該系統旨在提供精確和精確的劃線/切割能力,具有可用於精確定位樣品和材料的高精度拾取和放置頭,以及配備激光裝置的劃線/劃線頭,具有高的切割功率和速度。劃痕頭能夠高速切割厚度範圍為0.25mm至2.0mm的樣品。它采用配備多種透鏡的CO2激光機來調節切削的光束直徑和深度，並以芯片的最佳寬度保證高精度的切削。電動XYZ運動傳輸工具能夠為劃線/切割過程提供精確的定位,從而在該過程中實現高精度和重復性。資產包括一個自動晶片加載模型，使多個晶片可以同時加載。加載設備將晶片平行於X軸對齊，並通過精確的步進電動機進行移動，使得每個晶片的精確對準不成問題。該系統還包括一個視覺單元，用於檢測和定位精確的目標區域以進行劃線/切割。視覺機器利用激光束檢測晶片在劃線過程中的精確位置以及晶片上存在任何異物顆粒，以確保精確和可重復的結果。該工具還具有許多安全功能，例如當劃線頭與激光不對準時自動關閉，從而實現安全操作。資產還具有緊急停止按鈕,使用戶能夠在出現問題時快速、輕松地終止劃線過程。總體而言,DISCO DFD660是一種高精度、高速度、高能力的劃線/劃線模型。它非常適合各種應用和材料，易於使用，並為準確和快速的操作提供了極大的重復性。