二手 DISCO DFL 7020 #293626632 待售

DISCO DFL 7020是為半導體制造商設計的高性能劃線/切割設備,它們需要卓越的質量和高精度來滿足晶圓加工需求。它提供了一整套功能,如精密劃線、高分辨率切割、更高的準確性和可重復性,以及集成的3-D視覺系統。DISCO DFL7020能夠實現高精度的劃線和切割,提供業界領先的0.02 ± m或更高μ精度。它還配備了一個獨特的5軸X-Y-Z-O-T機械手，使它能夠準確、快速地切割細線和曲線以及復雜的形狀。然後將5軸機械手與最大分辨率為0.2 μ m的精密劃線頭組合。這使得該單元能夠高效地以高精度和精確度切割模具。此外，DFL-7020還配備了三維視覺機，可自動檢查加工後的晶圓，確保最高質量的輸出。視覺工具還能夠檢測晶片上可能幹擾劃線/劃線過程的特征，如灰塵和劃痕，並可以相應調整過程。DFL 7020配備了高速伺服控制設備,能夠達到高達150 mm/s的處理速度,從而提高了劃線和切割工藝的效率。該模型針對範圍廣泛的底物和材料進行了優化，包括亞硝酸​​銨（GaN）、砷化氙（GaAs）和磷化​​二（InP）。它還能夠處理甚至最復雜和最具挑戰性的應用程序。總體而言,DFL7020是需要精密劃線、高分辨率切割、提高精度和可重復性以及集成3-D視覺系統的半導體制造商的理想設備。它也可靠高效，符合質量和性能的最高標準。