二手 DISCO DFL 7020 #293635866 待售

DISCO DFL 7020是一款用於半導體制造的最先進的劃線和切割設備。它允許在精確和高效的過程中快速劃痕和切丁晶片。該機由幾個部件組成，包括一個裝載站、模塊、照相機和激光系統、抄寫器、芯片箱。裝載站收集晶片並將其與模塊對齊,模塊通常為25英寸圓形平臺,用於將晶片固定到位。照相機和激光裝置隨後捕獲每個晶片的詳細圖像，提供精確的測量，以確保精確的劃線和切割。抄寫員工具利用低功率激光束將抄寫員直接對準晶圓。此對齊方式可確保每個抄寫員的位置準確且寬度均勻。切丁過程使用振動刀片將晶片單程切割，產生光滑、均勻的設計。一個芯片箱被並入機器，允許對每個加工過的晶圓進行精確的分類、存儲和檢索。DISCO DFL7020的設計非常快速可靠,可縮短周期時間並將吞吐量保持在最高水平。它具有緊湊的設計和最小的空間,允許廣泛的應用。該工具可以連接到各種各樣的計算機接口,從而實現用戶自動化和與制造系統的輕松集成。DFL-7020還提供了一個高分辨率顯示器，能夠詳細觀察每一個劃線和切割操作。顯示器還會顯示每個晶片的處理圖像,並可用於查看切割過程的準確性。此外，該資產還包括各種安全功能，以保護操作員免受危險激光排放。這樣可以確保模型的操作保持安全、安全和可靠。總體而言，DFL 7020是一種非常先進和可靠的劃線和切割設備，用於許多先進的半導體制造工藝。它專為速度、準確性和可靠性而設計,能夠處理各種各樣的應用程序。它提供了多種功能和選項,使其成為任何嚴格的半導體制造環境的理想系統。