二手 DISCO DFL 7020 #9283847 待售

DISCO DFL 7020是一種為半導體晶片的變薄、切割和切片而設計的塗抹/切割設備。該系統的截面薄至100 nm,具有70微米的可選插槽尺寸。這種精度是通過包括主舞臺掃描儀、光束擴展器、激光源和反射器實現的。主臺掃描儀是一種高分辨率、高精度的XY型掃描儀，用於加工過程中晶圓的移動。光束膨脹器通過控制光束的大小來補償激光的強度，從而使修復速度更快、更精確。激光源的設計可以容納波長為1064nm、690nm和266nm的Nd： YAG激光器。反射器的設計有助於減少光的發散，聚焦光束以達到最大效率。DISCO DFL7020還包括晶圓平整單元、晶圓保護機和工作實現工具。扁平資產利用不同直徑和砂粒的研磨板來確保真正的平坦表面，而不會產生任何翹曲或表面變化。晶片保護模型屏蔽晶片免受任何可能在過程中使用的高功率激光束，而工作實現設備則用於過程開發和圖像處理。DFL-7020的便利性和準確性在業界是無與倫比的。它的高精度設計和先進的激光系統使它能夠處理各種各樣的半導體晶片和封裝，並且它對變化的激光波長的支持確保它能夠進行廣泛的操作。此外，DISCO DFL-7020使用方便、效率高，是大批量生產的理想選擇。