二手 DISCO DFL 7160 #9115075 待售
網址複製成功!
單擊可縮放
DISCO DFL Series 7160是晶圓鋸切和激光處理的劃線/切割設備。它用途廣泛,對包括矽、玻璃和半導體基板在內的多種材料進行快速、準確的處理。該系統使用三軸坐標單位對基板進行精確切割和對準。7160有浮頭,保證最優壓力均勻性和高通量。它具有高扭矩傳動機、螺旋冷卻工具和具有獨立熱控制功能的4通道預熱資產。7160提供12英寸晶圓的最大可接受晶圓尺寸,最大厚度為2.5毫米。靈活的工藝監控、激光光斑大小和劃線速度設置,使得高質量的劃線標記的生產成為可能。也可用於小至25 µm的電路或特性的激光燒蝕。7160的先進CCD相機集成到模型中,能夠識別晶圓圖樣和計算劃線/劃線路徑。此功能允許精確的切割和精確的剪接。此外,它還具有光纖檢測功能,僅當材料存在於探測器下方時,激光才能精確移動。集成的可自定義軟件使用戶能夠在最短的設置時間內輕松設置自動劃線/切割操作的設備。它還提供各種過程控制,如溫度控制、前饋和反饋速率控制。7160設計緊湊,性能優越。它提供優越的邊緣保留,清潔碎屑和最小的浪費。該系統還具有除塵能力、延長壽命和低噪音水平。DISCO DFL 7160系列具有先進的特性、堅固性和靈活性,非常適合先進的半導體和醫療設備制造工藝。
還沒有評論