二手 DISCO DFL 7160 #9379871 待售
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ID: 9379871
晶圓大小: 12"
優質的: 2012
Laser dicing saw, 12"
FIBE Laser: 355 nm
DAF Film
Laser power: 8 W
2012 vintage.
DISCO DFL 7160是為半導體和LED芯片級制造工藝中的尖端精度和性能而設計的塗抹/切割設備。該系統具有半導體晶片和LED芯片精密切割的高精度劃線技術,提高切割精度的雙激光工藝,以及先進的成像和檢測系統,以確保完美的效果。塗鴉工藝基於獲得專利的DFL(直聚焦激光器)單元,帶有用於精確切割的內置生產周期監視器。DFL技術利用先進的光學器件和直接聚焦的激光性能提供了一種高度精確的劃線操作,從而大大降低了半導體器件制造過程中切割圖樣的切削錯誤率和優越的邊緣輪廓。該機器擁有豐富的功能應用程序,可用於預切、目視檢查和後切削操作。其高度集成的設計使DISCO DFL7160能夠執行各種生產過程,包括預切、可視化、切削和後切削操作。該工具能夠在半導體晶片或LED芯片的表面上自動叠加預定義的切割圖樣,然後可以使用雙激光技術沿著預定義的線進行切割。DFL-7160還具有創新的切削寬度控制資產,可幫助確保切削線的精確定位,即使在輪廓或圖樣復雜的晶片上也是如此。此功能有助於減少晶圓切割誤差,並提高產量和產量。此外,DFL7160還支持用於目視檢查的先進成像和檢測技術,以確保每條切割線的準確性。此外,該模型還規定了後切割操作,如粘合劑的應用和生產產生的廢料和廢品的處理。DISCO DFL-7160的設計旨在支持潔凈室環境,符合安全和質量標準。總體而言,DFL 7160是一種可靠而健壯的塗抹和切割設備,適合各種生產工藝。其先進的技術有助於確保半導體和LED芯片制造過程中的最大吞吐量、精度和均勻性。它是半導體和LED行業的小規模和大規模生產運營的理想選擇。
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