二手 DISCO DFL 7161 Type K #9120256 待售
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單擊可縮放
已售出
ID: 9120256
Fully automatic laser wafer saw, 4" - 8"
UV Laser: 355nm; laser head in fixed position
Chuck table moving in X- & Y-direction
Graphical user interface with touchscreen
Image processing system with auto focus
Fully automatic frame handling system for 6" or 8" frames
Wafer cleaning system with atomizing nozzle and rinse cleaning
Spinner table for 6" or 8" frames
Transformer: 7.5kVA, 400V, 3 Phase, 50Hz
Standard accessories
Operation manual
SEMI Standard / UL
BSS4 Optical beam shaping system
Quartz chuck table
PVA (Hogomax) Spin coating system
HASEN Cut Software
Customized modification on BCR, wafer ID reader, SECS/GEM
Laser run time: 217 hours
2013 vintage.
DISCO DFL 7161 Type K是一種精密修剪和破碎形狀不規則的晶片而設計的劃線/切割設備。該系統結合了嵌入式傳感技術、主動定位和激光劃線組件，能夠以高度的精確度和可重復性輕松地執行一步切割過程。DFL 7161 Type K配備了由Z軸線性驅動組成的雙方向機構，以及一個基於臂的Y軸驅動。這種設計允許沿著Y軸精確跟蹤形狀不規則的基板,而Z軸驅動器提供令人印象深刻的160毫米× 80毫米工作區域。該單元具有廣泛的特點，以確保晶片的精確修剪和破碎。它的伺服控制振動發生機可以調整，使不同的切割條件。此外，動態激光功率調節PR事件的反饋處理過程中，降低熱效應，同時確保一致的切割性能。在安全方面，該工具配備了「教學模式」功能，允許用戶在使用過程中遠程監控機器操作。此外,位於Y軸驅動器末端的自動關閉資產可確保計算機在到達終點時停止。它還包括光束監測和緊急停止開關，以幫助保護操作員免受任何潛在危險情況的影響。DISCO DFL 7161 Type K是一種多合一解決方案,可幫助用戶提高切割和修剪操作的效率和準確性。它采用激光發電機和F-theta鏡頭，以每秒1600筆的速度提供高精度切割。它還與2「至8」的標準晶片尺寸兼容,因此用戶可以輕松地在晶片尺寸之間切換,而不會中斷該過程。憑借其靈活性和可靠的性能,DFL 7161 Type K是任何精密劃線/切割項目的理想選擇。
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