二手 DISCO DFL 7161 #9146419 待售

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製造商
DISCO
模型
DFL 7161
ID: 9146419
晶圓大小: 4"
優質的: 2013
Laser saw, 4" Can be converted to run 8" wafers UV laser with 355nm laser head Wafer material: Ge Hours on the laser: 200 Processing method: Fully automatic Workpiece size: φ300 Chuck table X-axis Processing range: 310mm Max. processing speed: 0.1 - 1000mm/sec Y-axis Processing range: 310mm Index step: 0.0001mm Positioning accuracy: 0.003/310 (Single error)0.002/5mm Z-axis Moving resolution: 0.00005mm Repeatability accuracy: 0.002mm θ-axis Max.rotating angle: 380 deg Crated 2013 vintage.
DISCO DFL 7161是一種精密的劃線和切割設備,旨在高效制造多層基板中復雜的圖樣。它能夠以原始精度創建各種厚度、材料和形狀的復雜圖案。該機采用高速劃線和切片技術,實現邊緣光滑、準確、銳利。該系統由一個單鎖機CNC(計算機數控)單元組成,設計成相對容易使用,即使對於沒有經驗的用戶也是如此。數控機床由三個主軸提供動力,能夠達到高達12000 rpm的速度。馬達還配備了編碼器,可以進行更精確準確的抄寫和切割。CNC刀具可用於精確塑造切削刀具的路徑,從而允許您精確地創建詳細的陣列。DISCO DFL7161利用激光資產對基板進行微切割,從而實現基板的最快、最精確的切割。激光模型配備了高精度光學器件,利用快速切入多層結構的高功率激光束,表面像差範圍低。它還裝有紅外(IR)功率探測器和BCD(位圖坐標數據)設備,用於精確和詳細的劃線和切割。該系統還可以切割多種材料,包括薄膜、印刷電路板(PCB)、矽片和多層基板。它能夠以高達8000毫米/秒的速度切割基板,即使在以更高的速度切割材料時也能確保卓越的性能。除此之外,激光裝置的最小切割寬度為14微米,精度為50 μ米。DFL 7161還具有自動對焦機,根據材料類型和尺寸自動調整切削頭,以便精確成形基板。而且,由於其用戶友好的設計,DFL7161可以由任何操作人員在最少的訓練下操作。除此之外,它還配備了多種安全和操作特性,如防腐蝕防護罩、照明、灰塵/氣體傳感器等。總體而言,DISCO DFL 7161是一種功能強大的劃線和切割工具,旨在為各種材料中的復雜圖案提供無與倫比的速度、精度和精度。得益於其尖端的技術和人性化的設計,它可以被任何操作員使用,最少的培訓,讓他們快速輕松地取得專業成果。
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