二手 DISCO DFL 7340 #9362721 待售

DISCO DFL 7340是由DISCO Corporation開發的一款先進的劃線和切割設備。這種專用設備設計用於半導體行業的高精度劃線和切片。系統的主要目的是將半導體晶片分離或分割成精確的圖樣區域或分離骰子，以準備包裝。單位的兩個主要操作是劃線和劃線。劃線包括使用激光引導的金剛石尖端在基板上生成一個邊緣，該邊緣可以是完全筆直的，也可以使用有針對性的圖樣彎曲來創建一個或多個模具。切丁包括切成小塊而產生的骰子。DISCO DFL7340采用鉆石切割頭組件，配有單晶鉆石尖端，安裝在能夠在所有三個軸（X、Y和Z）中移動的切割塊上。機器還配備了激光，將金剛石尖端引導至先前送入其中的距離。Diamond切割頭能夠達到2500毫米/秒的最高速度，並且該工具配備了內置自動對焦以保持鉆石尖端在正確的距離，以及用於檢測晶圓地形和缺陷的數字圖像分析資產。該模型能夠切片晶片，尺寸可達直徑300毫米，厚度為0.3至1.4mm。DFL-7340提供了± 15 μ m的精確度,其自身的閉環伺服設備進一步提高了精確度。系統的軟件套件兼容不同的CAD格式，如Gerber和DXF，用戶可以通過動態切割模式選擇功能在不同的切割模式之間快速切換。該單元配備了300毫米夾子機、FOUP卡帶處理工具和FOUP（Front Opening Unified Pod）卡帶。該資產包括多種功能,使其能夠適應不同的應用並滿足各種精密切割要求。簡化了DFL7340的維護,因為它具有前置訪問面板,便於維護和服務訪問。