二手 DISCO DFL 7340 #9383924 待售
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ID: 9383924
優質的: 2013
Laser dicing saw
Laser hours: 33,572 Hours
HAMAMATSU Stealth dicing engine for silicon
Fixed position laser head
Laser head type:
SDE01
SDE03
Chuck table direction: X / Y
GUI With touch screen
Auto focus image processing system
Full automatic frame handler, 8"
Chuck table, 8"
Full automatic alignment system
Auto focus adjust
IR Camera
Cassette flow system
UPS
DFPC
Backside wafer cutting kit
BCR
SECS / GEM
ESD Compliance
Laser edge off cut
With edge alignment
Mapping pass reduction
EMC Conformity
CE Marked
Power supply: 380 V, 50 Hz, 3 Phase
2013 vintage.
DISCO DFL 7340是一款設計用於微加工應用的高性能劃線/切割設備。它具有300 x 200 mm的大工作區，並配有兩個1000W激光束，使其能夠同時進行兩次劃線或切片操作。該系統能夠對包括玻璃、矽、GaAs和相關化合物半導體材料在內的各種材料進行高精度的塗抹和切割。它還能夠切割和倒角，精度高達± 0.01mm。經過優化的CO2激光光學器件便於高精度切割,最大切割速度為11m/s,而高精度線性導引單元確保切割保持準確和可重復。一個脈寬調制選項允許在多個頻率下操作，提供改進的切割質量和更厚、更幹凈的劃線器。自動芯片分選功能可清除在劃線過程中產生的廢料和小芯片,而非接觸式操作結束檢測有助於減少激光損傷並提高吞吐量。壓電「Z」級可以以0.1mm為增量調節激光焦點，從而進一步控制切割深度。該機設計為人性化，具有90度可旋轉人機界面。HMI會主動監視處理數據,並且可以對其進行編程以顯示預定義的警報。它還能夠存儲多達9個工作配方,以便於訪問。低維護和潔凈室兼容的設計意味著它適合在廣泛的應用中使用。總體而言,DISCO DFL7340是一種功能強大、用途廣泛且精確度很高的工具,能夠處理各種劃線和切割操作。對於那些需要在復雜的應用程序和環境中進行精確切割的用戶來說,它是一個理想的解決方案。
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