二手 DISCO DFM M150 #9074744 待售

DISCO DFM M150劃線/切割設備是面向半導體芯片制造的高度自動化的劃線和切割系統。它旨在快速準確地將矽晶片分成幾段，用於切割和劃線操作。該單元由一個集成的高速標記頭、一個運動驅動機、一個集成的激光相機視覺工具、一個惰性激光劃線器和一臺分配的PC筆記本電腦組成。這種組合允許快速晶圓定向、寬度調整和定位校正。DFM M150具有功能廣泛、功能強大的運動驅動器資產,旨在滿足塗鴉過程中的各種需求。運動驅動部件采用高扭矩無刷伺服電機驅動，定位速度快，精度最佳，移動平穩，噪聲低。集成激光相機視覺模型使用標記、對準和註冊自動校正（MAR）設備捕獲晶片的圖像並精確定位晶片。該系統利用來自MAR單元的精確定位反饋信號加強晶圓的精確定位。MAR機還對劃線過程中可能發生的任何晶片運動進行校正，確保精度和精確度。集成的高速標頭確保劃線始終準確、均勻。它能夠同時標出四條線，可以很容易地切割出高達200微米厚的矽片。標記頭能夠快速準確地劃過半導體行業的不同底物，包括GaAs、SiC、陶瓷、玻璃和聚酰亞胺。最後，惰性激光劃線器是一種無刷、高功率、超潔凈的劃線工具，能夠以小於0.2的深度公差劃線。惰性激光器確保劃線盡可能準確，並且可以調整和控制，以確保每個應用程序的每條劃線都有適當的深度。總體而言,DISCO DFM M150是一種可靠、高效的劃線和切割資產,旨在通過精確對準、快速和低噪音提高半導體制造操作的生產率。