二手 DISCO EAD 6340 #9272454 待售

製造商
DISCO
模型
EAD 6340
ID: 9272454
晶圓大小: 12"
優質的: 2004
Dicing saw, 12" With HANMI 3000D Jig saw Saw engine Footprint: 2800 mm x 1500 mm x 1850 mm Substrate size: Width: 35 mm~70 mm Length: 150 mm~250 mm Package handle capability: 4 x 4 up to 16 x 18 Blade size: 58 mm Single saw chuck table High productivity: Dual spindle saw engine Dual transfer system Advance HANMI vision inspection system UPH: 13000 (Handler only) Accuracy: ±0.05 mm Allowable substrate warpage: 1 mm SECS/GEM Does not include HDD 2004 vintage.
DISCO EAD 6340是一種劃線/劃線設備,旨在為各種劃線/劃線應用程序提供高精度、重復性和靈活性。它是DISCO EAD系列系列中最新的一款,一種流行的激光微處理系統。該系統由兩個主要組成部分組成:劃線頭和掃描儀。劃線頭使用一種紫外線激光器,它能夠精確、可重復地劃線和切割速度高達4000個切割脈沖和每秒400條劃線,可重復性為+-50 nm,這取決於材料。該掃描儀由安裝的鍍鋅掃描儀頭和高精度鍍鋅掃描儀組成。此掃描儀提供了速度、位置、加速度和切割精度等參數,使各種切割任務和特征易於執行。Galvo驅動的掃描儀每秒最多可處理50個模式,每個模式最多可處理5塊石塊,每個節點的分辨率為0.15 μ m。該裝置還包括一種使機器能夠加工諸如玻璃基板和半導體材料等超薄材料的超薄膜工藝。它能夠進行各種加工,包括切割、轉印和磨損。薄膜工藝的切割精度為+-25 nm,可重復性為+-45 nm,切割速度高達10,000個切割脈沖/秒。EAD 6340提供了多種控制軟件,簡化了該工具的編程工作,為用戶提供了自定義和優化切割過程的靈活性。該軟件提供了一些功能,如預設庫、編程模板、模擬和評估工具、自動切割、拆分/合並功能等等,使該資產適合各種應用程序。完整的模型被設計為提供高精度、重復性和效率。這使得DISCO EAD 6340成為需要精確和可重復劃線/切割的應用程序的理想候選產品。該設備也適用於需要加工厚膜、薄膜、單晶基板等多種材料,以及電子行業使用的其他多種材料的用戶。
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