二手 DISCO EAD 6750 #9137410 待售

DISCO EAD 6750是用於加工用於制造集成電路的半導體材料的精密劃線/切割設備。它能夠處理各種材料，包括復合半導體和半導體電路。該系統利用激光元件精確切割和剖析各種材料和基材。該機配有紅外激光、隔振、剛性安裝的框架和數字圖像處理裝置。這臺機器可以實現最高精度的切削,因為它可以利用直接數值控制（DNC）技術來確保切削過程的準確性,同時保持多次切削的一致性。DIPS可以以高精度將激光定位在精確的坐標位置，允許快速叠代和回收切口。EAD 6750還使用了金剛石切割工具,能夠創建非常精確的切割和輪廓。切削刀具可用於創建公差為+-0.2微米的框或金剛石加工的公差為+-0.2微米的曲面。金剛石切削刀具的設計旨在提高切削速度和精度。DISCO EAD 6750速度快、可靠、精度高。它可以處理非金屬和金屬材料，包括塑料、玻璃、銅、不銹鋼和鈦。另外，scriber/dicer還可以與各種半導體材料如矽、砷化氙（GaAs）和碳化矽（SiC）一起工作。該工具還配備了水環潤滑資產，允許金剛石切割工具在材料的切割和加工過程中進行冷卻。這樣可以確保切削刀具不會過熱,從而可能損壞基材。模型的概念設計確保模具在操作過程中不會卡住或失效，從而產生更可靠的劃線和切片過程。采用隔振和剛性框架也能防止機器受到環境和操作員的幹擾。再者，EAD 6750具有易於使用的接口，因此可以快速有效的維護和服務。總體而言,DISCO EAD 6750是一種可靠、準確且用戶友好的劃線/切割設備。它可以有效地加工各種材料，準確地適應復雜的切割和成形設計。因此，EAD 6750是許多半導體加工操作的理想工具。