二手 DYNATECH DT-SWM1040A #293754881 待售

ID: 293754881
優質的: 2018
Wafer mounter, 8"-12" Frame size, 8"-12" Wafer thickness, 8"-12" UPH: 60 Wafers / hr Mount table temperature: 70°C Display Method: LCD Touch screen Air consumption: 5 kg / cm^2 Control method: PLC Control Applicable wafer thickness: 200 um ~ 720 um Power supply: 110AC, 220V, 1Phase, 50/60Hz 2018 vintage.
DYNATECH DT-SWM1040A是一種高度先進的劃線/切割設備,專為精密切割和加工各種基板而設計,精確度和效率極高。這一創新系統融合了尖端技術和功能,以滿足半導體、電子和光學行業的苛刻要求。DT-SWM1040A的關鍵亮點之一是高速和高精度切割能力,使其非常適合需要復雜和精確切割模式的各種應用。該單元配備了強大的伺服驅動切削頭組件,可確保快速、準確的劃線和切削操作,並最大限度地減少材料損失和屈服。DYNATECH DT-SWM1040A具有堅固穩定的平臺,可提供出色的減振性能,對於對易碎敏感材料(如矽片、玻璃基板和光學元件)進行精確、高質量的切割至關重要。該機的剛架和先進的運動控制刀具保證了切削運動的平滑和一致,減少了過程引起的材料應力,使切削質量更好。專為多功能性而設計,DT-SWM1040A支持多種切割方法,包括鉆石劃線、激光劃線和鉆石劃線,允許用戶根據材料類型、厚度和應用要求選擇最合適的切割方式。該資產提供了對切割速度、深度和角度等切割參數的精確控制,使用戶能夠在硬度和脆度不同的各種材料上實現精確、均勻的切割。DYNATECH DT-SWM1040A配備了用戶友好的界面和直觀的軟件,可輕松編程和定制切割模式和參數。該模型的軟件提供了自動剪切補償、多通道切割和模式識別等高級功能,提高了切割過程的操作效率和準確性。安全是DT-SWM1040A設計的重中之重,內置聯鎖衛士、緊急停車按鈕、安全燈簾等安全功能,確保操作員工作環境安全。該設備還具有先進的監控和診斷功能,可檢測和防止潛在的故障或錯誤,最大限度地減少停機時間並提高總體生產率。在維護和維護方面,DYNATECH DT-SWM1040A旨在方便訪問和快速維護任務,減少停機時間並確保連續運行。該系統的組件能夠承受長時間的操作和繁重的切割任務,從而提高了其在苛刻的制造環境中的耐用性和壽命。總體而言,DT-SWM1040A通過其先進的切割技術、精確的性能、多用途的功能、用戶友好的界面和強大的設計,為劃線/切割系統設定了新的標準。無論用於半導體制造、電子生產還是光學器件制造,這一單元都提供了卓越的切割質量和效率,使其成為高精度切割和加工操作的可靠且不可或缺的工具。
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