二手 DYNATECH DT-SWM1500 #200725 待售
網址複製成功！
單擊可縮放
ID: 200725
晶圓大小: 12"
優質的: 2006
Fully Automatic Wafer Mounter, 8" and 12"
Applicable dicing tape: normal, UV, and 3-layer precut
Throughput: normal tape 50frames/hr, precut tape 40frames/hr
Mount accuracy:+/-0.5mm, +/-0.5degree
Wafer cassette: dual loading
Frame cassette: dual loading
Frame: more than 100 frame stock
Controller: PLC
Ionizer: ionizing air blower (ESD elimination)
Cutter blade usage: more than 10,000 cut/blade
Chuck heat control: up to 70ºC
Power: 110/220VAC, 1 phase
Air supply: 5-6kgs/cm2
Option: host communication (GEM, SECS I, II, HSMS)
Includes cutting option
2006 vintage.
DYNATECH DT-SWM1500是一種用於切割和分離材料的劃線/切割設備。該系統配備了強大的工業級電機，能夠提供高精度的切削速度。其柔性主軸頭可確保切削過程中的運動一致且準確。該單元可配置為支持空氣軸承切割或摩擦盤切割,使其適用於各種材料,包括切削晶片、玻璃、陶瓷、塑料和金屬。該單元的設計是為了提供最大的準確性和可重復性在劃線和切割操作。電磁滑動離合器可確保切削操作不會在樣品表面發生刮擦或過熱。切削頭和主軸可調節，以適應各種應用。Z軸能夠快速改變位置,以實現精確的切割。DT-SWM1500配備了一個15英寸高的可調顯示器和一個易於使用的界面與大觸摸按鈕。這為用戶提供了一種直觀的程序切割、劃線和切割操作的方法。直觀的機器還提供了用於創建、修改和執行操作的圖形用戶界面。設備的大容量存儲確保了所有必要的文件都可以快速、輕松地訪問和存儲。該工具的軟件支持多種語言,並具有用戶友好的切割操作導航功能。廣泛的程序庫使用戶可以訪問一系列預先編程的切割操作,以快速創建滿足其獨特要求的配方。該軟件還包括全面的培訓和支持工具,以及用於從任何地方監視操作的遠程訪問功能。DYNATECH DT-SWM1500是一種可靠而強大的資產,具有廣泛的應用。它的設計易於使用,並考慮到最大程度的可重復性和準確性。憑借其先進的功能和強大的電機，該設備一定會為用戶提供一個高效、經濟高效的解決方案，以滿足他們的劃線和切割需求。
還沒有評論