二手 DYNATECH DT-TLD2030-WM #9259138 待售
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ID: 9259138
優質的: 2012
Wafer mounter
Temperature range: 120°C (Maximum)
Minimum room temperature
Power supply: AC 220 V, 1-Phase 50 Hz, Current 30 Amp
2012 vintage.
DYNATECH DT-TLD2030-WM是專門為精確和可重復的微機加工操作而設計的高級劃線和切割設備。該系統專為工業激光應用而設計,擁有2030 mm X-Y工作區和可變XY-z表,該表采用允許四軸加工的中央機構。DT-TLD2030-WM配有20W CO2激光器,焦點尺寸可從0.5mm調整到1.3mm,為復雜的切割或切割提供一條精細、明確的劃線。激光在每脈沖呼吸的基礎上工作,以確保低噪聲水平和最大的工作效率,從而保持組件的完整性和提高產量。各種材料都可以切割或切丁,包括金屬、塑料和陶瓷。該單元提供全面的安全功能,如激光安全互鎖和互鎖的光幕,使操作完全安全。高精度激光控制機還具有突破性報警和低層閾值保護功能,保證了最佳性能和可靠性。DYNATECH DT-TLD2030-WM非常精確,利用動態聚焦功能準確、一致地起訴劃線材料。伺服控制的激光頭提供快速準確的驅動和定位,斜面劃線區允許多向切割。該工具還包括一個自動聚焦資產,它最大限度地減少時間和精力,同時提供最佳精度。DT-TLD2030-WM可用於電子工業的各種應用,如晶圓生產的半導體切丁、生產SMT模具、切割聚酰亞胺薄膜產品,以及任何其他需要精細塗抹和切丁的精密激光切割任務。它還能夠生產板級組件,如激光通信器,以及其他特殊組件。該模型旨在提供一個完整的解決方案,因為它包括控制激光操作的軟件和硬件。DYNATECH DT-TLD2030-WM是一種先進且用途廣泛的劃線和切割設備,旨在滿足當今苛刻的工業要求。其卓越的激光技術、簡單和自動化的操作以及多功能功能使該系統成為尋求在激光切割、切割和劃線方面達到最高精度的公司的理想解決方案。
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