二手 DYNATECH DT-WDB-2050A #9269762 待售

DYNATECH DT-WDB-2050A是為滿足半導體行業的需要而設計的最先進的劃線和切割設備。它為大小晶片提供經濟高效的抄寫和骰子處理。該系統以精密線性劃線器（PLS）技術為基礎，精確度高，在單個單元中執行快速劃線和劃線。DT-WDB-2050A采用基於機器人的交換機制和兩級晶圓切割模塊，在一個周期內同時執行劃線和切割操作。這消除了在不同處理步驟之間浪費的運動,從而大大提高了周期時間和生產率。DYNATECH DT-WDB-2050A中采用的PLS技術可提供卓越的性能,極精確地切割到0.5mm公差。它每小時最多可操作3,600個切削沖程,並且能夠處理直徑不超過8英寸的晶片。雙級晶片切塊模塊能夠同時運行並行和徑向開槽，提供更高的速度和效率。此外，該機器還包括6英寸和8英寸晶片可選的裝卸模塊，具有自動切丁參數和晶片監控功能，以提高效率。DT-WDB-2050A具有直觀的用戶界面,便於編程和工具操作。它通過多個軟件選項（包括CAM和產品曲線控制）提供完整的過程監控和可追蹤性。該資產符合WPC標準,旨在確保清潔、安全和符合人體工程學的工作環境。總體而言，DYNATECH DT-WDB-2050A是一個通用且可靠的模型，能夠為各種半導體晶片提供極其精確的劃線和切片操作。它是高批量和低批量生產運行的理想解決方案,可提高生產效率、安全性和準確性。憑借強大的PLS技術,它為半導體行業提供了經濟高效且可靠的解決方案。