二手 DYNATECH DT-WDB-2050A #9289690 待售

DYNATECH DT-WDB-2050A
ID: 9289690
優質的: 2013
Wafer debonding machine 2013 vintage.
DYNATECH DT-WDB-2050A是成本、安全性和精確度最高的劃線和切割設備。該系統能夠快速切割堅硬和極其易碎的紙張、塑料、聚合物、玻璃和陶瓷。這臺機器能夠控制和高度精確的操作,確保每一個劃線和切割過程以高度的精確度執行。該機配備了大量的特性和組件,以確保高效有效的操作。其強大的激光能夠以高精度和重復性切割各種厚度和應用的材料。其高功率激光器和高精度電動機能夠沿著材料表面快速移動,從而實現近乎瞬時的劃痕和切割。DT-WDB-2050A擁有一個穩定的工作臺,用於安全和可重復的切割操作。其眾多特征使操作員能夠快速調整x軸、y軸和z軸以獲得完美的切割路徑。此外,工作臺有四個獨立的車輪穩定系統,以盡量減少與切割操作相關的振動模式。該單元還具有用戶友好的觸摸屏界面,用於控制其所有切割功能。它簡單直觀的菜單結構允許用戶快速調整設置,選擇切割路徑,自定義參數。機器的內存可以存儲多達500個切割配置文件,從而使用戶能夠快速回憶重復切割作業的路徑。機器還包含一個自我診斷工具來監視和診斷任何問題。此功能在重復使用時特別有用,因為它可以在問題變得關鍵之前檢測到任何問題。資產還具有多種安全協議,包括用於鎖定所有操作的主密鑰。總體而言,DYNATECH DT-WDB-2050A是一個非常先進的劃線和切割機器.其強大的激光、穩定的工作臺、直觀的用戶界面和自我診斷功能使操作員能夠快速高效地執行高精度的切割操作。這臺機器非常適合各種切割應用,從切割硬質材料到極其脆弱的紙張。
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