二手 DYNATECH DT-WDB-2050A #9301138 待售

DYNATECH DT-WDB-2050A是為矽片和其他基板的高效切割和分離而設計的精密劃線和切片設備。該系統用於半導體、光電、MEMS等精密行業的多種應用。DT-WDB-2050A采用300 x 300 mm工作區的臺式設計,非常適合小規模生產。該單元能夠同時使用3「和4」晶圓尺寸，並且可以處理高達500 µm的厚度。該機設置、調整快捷、方便，適合大批量生產。DYNATECH DT-WDB-2050A配備了一種具有高達1.2J脈沖能量的大功率二極管泵浦YAG激光器。該工具為切削操作提供高達40kHz的可變重復率,以及用於劃線操作的可變功率控制。可變功率控制允許資產精確控制切削寬度和深度,從而實現高精度切削,幾乎不會變形或損壞。此外,該型號采用可調節焦距鏡頭,視野為145x140mm,可提高成像和切割精度。成像設備還具有內置對焦調節、自動消隱、信號檢測等功能。該設備使操作員能夠輕松準確地調節激光束的焦點，精確控制切割寬度和深度。該系統可靠性很高，切割精度高達2 UV激光裝置± 2 µm。這確保了質量的一致削減。此外,該機器還配備了多種安全功能,如光束互鎖、用於取樣盤的互鎖開關,以及用於防止未經授權進入的操作員鑰匙鎖。DT-WDB-2050A是一種經過工業驗證的工具，可為各種應用提供可靠、精確的劃線和切割。其可調焦距鏡頭和可變功率控制允許高精度切割與最小的損壞基板。此外，它的高可靠性和一些安全特性意味著質量，一致的性能是有保障的。