二手 DYNATEX DX-II Plus #293592371 待售

DYNATEX DX-II Plus是一款精密劃線和切片設備，非常適合晶圓加工和半導體行業使用。該系統是為晶片和其他基材在微加工過程中的高效、精確切割和塗抹而設計的。該裝置具有很高的速度和精度，線性運動速度高達2.5米/秒，定位精度為0.5 µm。它能夠進行多種操作，如標記、切割和劃線，以及獨立的張力控制等附加功能。機器還有一個自動監控工具，在整個過程中保證恒定的精度水平。該資產具有很高的重復性和重復性，切割精度為65 µm，重復性為1-3 µm。該設備通過其觸摸屏界面完全可控，允許用戶調整速度、壓力、功率等參數。該模型也非常靈活，有各種各樣的可選附件和工具，包括視覺系統和激光系統。DX-II Plus還通過其高密度切割特性幫助最大限度地減少浪費和降低加工成本,從而通過縮短切割之間的距離最大限度地提高產量。這種設備也易於操作和維護，因為它具有一個沒有灰塵的密封系統，其內部部件被建造成持久且維護要求低。總體而言，DYNATEX DX-II Plus劃線和切割裝置是一種可靠而堅固的機器，非常適合在半導體工業中生產高質量的晶片和基板。它為用戶提供了卓越的準確性、可重復性和可控性,有助於最大限度地提高產量並降低處理成本。憑借其廣泛的選項,以及經驗豐富的客戶服務團隊的支持,此工具是滿足晶圓處理和微加工需求的可靠選擇。