二手 DYNATEX DX-II #9156230 待售

製造商
DYNATEX
模型
DX-II
ID: 9156230
晶圓大小: 3"
Wafer breaker system, 3".
DYNATEX DX-II是為最苛刻的應用而設計的高端精密劃線和切割設備。憑借其先進的控件,DX-II在準確性、精確度和可重復性方面提供了最大的性能,而不會影響大容量吞吐量。該系統采用創新的FIB蝕刻技術,利用激光在藍寶石和矽片上燃燒和定義圖樣。該單元能夠以每脈沖600微秒的速度處理尺寸為8英寸(厚度為8毫米)的基板。該機還配備了刀具更換機,快速更換刀具,以便快速調整諸如切割或劃線深度等參數。集成視覺工具還提供了更高的準確性和生產率,而基於PC的用戶界面軟件則允許輕松操作。DYNATEX DX-II資產具有集成的卡盤和線性執行器,可提供精確的微米分辨率和高速運動,最大限度地降低刀具成本和振動。它還提供了一種高功率的10kW CO2激光器,可以快速準確地劃線,而不會損壞基材。集成閥控制模型還提供了控制幾個參數的精度,如脈寬和激光聚焦。使用DX-II實現的定位精度小於1 µm,這使得設備能夠以極高的精度處理工藝品或草圖。它的鏡頭配置範圍很廣,可以對任何大小的晶片進行劃線或切割。此外,它的Pro-Cut編程軟件有一個簡單的學習曲線,意味著用戶可以在很短的時間內以最少的培訓快速學習和使用系統。此外,DYNATEX DX-II還提供全溫度和環境控制,使用戶能夠精確控制濕度、溫度和壓力等因素,這會顯著影響設備性能,特別是在加工某些材料或基板時。總之,DX-II是現有的最先進的劃線和切割設備,它結合了精確度、速度和精確度,並增加了一些有價值的功能,如FIB蝕刻技術、高級控件、直觀的軟件等。它是廣泛應用的完美解決方案,可確保最大吞吐量和高質量的結果。
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