二手 DYNATEX DX-III #155581 待售

DYNATEX DX-III
製造商
DYNATEX
模型
DX-III
ID: 155581
Scribe & Break system Includes wafer breaker option Missing computer.
DYNATEX DX-III是一種業界領先的劃線和切割設備,旨在提供更快、更精確的切割,在多種材料中制造復雜的微觀結構。DX-III是一個全自動系統,提供高精度和重復性,同時提供快速周轉時間和出色的可靠性。該單元集成了一個機器人X-Y軸運動階段,一個視覺機器(用於對準),和一個激光二極管來劃線,以及一個用於切割的三軸機械切割頭。刀具的X-Y軸提供了高度精確的定位,其精細移動分辨率為0.25 μ m,可為各種應用程序精確描寫復雜特征。集成視覺資產可確保對齊不會隨著時間的推移而漂移,並且精確地完成劃線和切割。該模型的激光二極管機構是為優越的光束質量和穩定性而設計的,提高了工藝從工作到工作、從芯片到芯片的可重復性。以50 kHz的脈沖重復率,激光劃線裝置可以輕松地精確處理圓、弧等緊密形狀。一個三軸機械切削頭被用來沿著激光劃刀所產生的線條精確地將基板切開。憑借其高精度的三軸運動,它能夠以幹凈、流暢的光潔度準確、連續地去除材料。DYNATEX DX-III可以抄寫和骰子材料,包括但不限於單晶矽、石英、藍寶石、氧化鋁、玻璃和碳。該設備能夠使用各種尺寸的基板,最大厚度為3.2mm,最小厚度為0.3mm。它還與任何用於切割路徑編程的平臺兼容CAD/CAM軟件兼容。DX-III專為高速和完美而設計,系統能夠同時處理8個芯片。此外,該設備易於使用和維護,並以最小的停機時間提供一致的結果。DYNATEX DX-III具有高精度、重復性和可靠性,是為各種應用塗抹和切割各種材料的理想選擇。
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