二手 DYNATEX DX-III #62538 待售

製造商
DYNATEX
模型
DX-III
ID: 62538
晶圓大小: 4"
Scribe and break system, 4" Facilities: Input voltage: 115VAC, 60Hz, 5A CDA or N2: 60-85 PSIG, 0.5 CFM Vacuum: 15-28 In. Hg, 0.5 CFM Chip free breaking mechanism Minimum die size: 0.005” Square (125µ) Wafer thickness range: 0.004” (100µ) to 0.039” (975µ) CCD Camera alignment system Internal PC control system DOS Operating system Operators and maintenance manuals.
DYNATEX DX-III是一種劃線和切片設備,非常適合切割和研磨矽、金屬化纖維、陶瓷、石英和精密塑料等硬質和脆性材料。該系統采用單一平臺的運動控制和激光處理,將卓越的性能和精度與高效的設計相結合。它旨在滿足高通量、高精度制造的需求。DX-III的高級切割技術使精確的高速切割在整個過程中保持一致。其先進的激光處理提供了高達3mm2的面積覆蓋,導致卓越的切割一致性和優越的表面光潔度。該單元利用多個主軸,允許同時進行切割和研磨操作,並允許更高的吞吐量。DYNATEX DX-III也有一個快速的主軸機允許高速處理,從而提高了吞吐量和精度。DX-III配備了多種功能,以提高性能和效率。其運動控制工具有利於切割、研磨和激光加工工具的平滑和精確運動。其5軸運動控制資產提供了高精度的刀具定位,使切削和研磨刀具能夠精確、平穩地移動,而其激光處理功能提供了優化的加工速度。DYNATEX DX-III專為易於使用而設計,它為編程提供了直觀的用戶界面以及簡單的操作和維護。其用戶友好的軟件工具提供了一系列CAD工具,可輕松集成到自動化生產過程中。此外,該模型建立在開放平臺體系結構上,允許將來進行升級和自定義。鑒於其特性和性能,DX-III為高通量劃線和切割應用程序提供了理想的解決方案。其先進的運動控制設備和激光處理功能確保了一致和可靠的性能,而直觀的用戶界面、靈活的體系結構和可定制的解決方案則提高了工作效率和效率。
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