二手 K&S 775 #9193292 待售

K&S 775 'Scribing/Dicing' Equipment是用於半導體制造的下一代加工技術。它允許在制造過程中精確切割和構造半導體表面。該系統旨在優化定義元素的創建,與傳統的劃線/切割系統相比,精確度更高,並且滿足更大的生產公差要求。775由一臺緊湊型UV激光發電機操作，工作在355nm，提供更高的精度和精度，並與先進的運動控制系統相結合。該機還配備了優越的光學聚焦機，將激光束緊緊聚焦到極小的光斑尺寸，使絕佳的介電劃線/切片。K&S 775還具有精確的定心和對準工具，提供精確連續的晶圓掃描，提高精度和重復性。內置的雙軸掃描級能夠用一個通道以極高的精度定位和劃定，這使得775可以產生寬度低至20 um的劃線/切線以及幾十微米的分離距離。該資產還采用了基於刀片的介電切割機，與傳統系統相比，具有更好的耐用性和精度。結合激光發生器，刀片介電切割機能夠在一個動作中精確度和重復性的劃痕、骰子和精切晶片。K&S還為模型的集成和調試提供了必要的工具，允許用戶根據所需的應用快速有效地校準和設置設備以實現最佳性能。此外,系統還允許監視和即時預覽過程。K&S 775具有強大的集成運動控制和復雜的後處理功能,可提供卓越的切割能力、準確性和可重復性。該裝置易於使用，學習曲線低，能夠在高產和低產過程中處理不同的生產需求。這使其成為制造半導體制造所需的復雜產品和微型結構的理想選擇，是進一步發展集成電路生產的關鍵組成部分。