二手 KAIJO XA5-II #9111555 待售

KAIJO XA5-II
製造商
KAIJO
模型
XA5-II
ID: 9111555
Wafer cleaning systems.
KAIJO XA5-II是一種先進的劃線和切割設備,提供晶圓和其他半導體材料的精密和高速處理。它提供了一個完整的系統解決方案,由高分辨率坐標索引器(HICI)、粗糧工頭、細糧工頭、旋轉器控制單元和專用的新軟件組成。通過XA5-II, KAIJO將其標準切割系統系列提升到了一個新的水平,提供了最大的性能和靈活性。KAIJO XA5-II利用高精度HICI索引來精確定位工作臺。該單元還配備了一個分辨率為10微米、可重復性為± 2微米的20點索引器,確保工件表面的精度均勻。強大的粗粒工作臺采用高效的空氣軸承主軸,可提高直徑7.9英寸的工作範圍。精細的晶粒工作臺具有5軸功能,可用於復雜的輪廓,工作範圍直徑可達5.9英寸。為了達到最高產量,XA5-II還包括直徑可達128毫米的切碎機和性能增強的旋轉器控制單元。旋轉器可同時使用和不使用專用控制器,以達到最大性能。KAIJO界面軟件允許用戶更智能地工作,提供實時狀態反饋並允許用戶創建骰子片段和生成高質量的向量。該軟件還允許以多種格式導入多個數據文件,從而更易於管理和組織切割過程。KAIJO XA5-II還具有完全可擴展的抄寫員和切割參數,以實現最大的靈活性,以及一些安全功能,包括壓力敏感的安全墊和安全燈簾。利用模塊設計簡化概念和其他高級功能,XA5-II是一個精密劃線和切割機設計,以滿足最苛刻的用戶的需求。KAIJO XA5-II具有強大的性能和用戶友好的界面,是用戶需要完整、可靠的劃線和切割資產解決方案的理想工具。
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