二手KULICKE & SOFFA(劃線/切割)待售

KULICKE&SOFFA（K&S）是先進包裝和電子組裝解決方案的領先制造商，包括塗抹/切割設備。這些系統用於將集成電路（IC）芯片與半導體晶片或基板分離。K&S提供了一系列具有高級特性和功能的劃線/切割單元。這些機器利用各種切割方法，如激光切割或機械刀片切割，以實現精確和幹凈的切割。它們旨在處理不同類型的材料，包括矽、玻璃和其他基材材料。K&S的一個值得註意的抄寫/切割工具是7300 CSP，它是專門為大批量芯片規模封裝應用而設計的。它提供高速、高精度的切割能力,確保IC芯片的高效分離。另一種流行的系統是918，一種適合各種應用的切丁鋸系統，包括高級封裝、MEMS和復合半導體。它結合了先進的技術和靈活性,使客戶能夠獲得最佳的削減效果和生產效率。K&S抄寫/切割資產提供了幾個優點。首先,它們提供了極好的精確度,確保了精確切割,並最大程度地降低了損壞細膩芯片的風險。其次，它們提供高吞吐量，使芯片與晶片的分離效率高、速度快。最後,這些模型設計為易於使用和維護,確保最大正常運行時間和工作效率。總體而言，K&S劃線/切割設備在半導體行業因其精確度、可靠性和先進特性而備受推崇。它們滿足各種應用，並為將IC芯片與半導體晶片或基板分離提供高效、精確的解決方案。