二手 MEYER BURGER SW288 #293663167 待售

MEYER BURGER SW288是一種塗抹/切割設備,設計用於處理各種薄膜材料。可用於制備光伏晶片、矽片和其他半導體基板，精度一致。該系統利用計算機控制的X-Y運動階段和光學成像單元來定位、掃描和切割薄膜材料，使其能夠在不同寬度的材料上進行精確的切割和開槽。SW288可以加工直徑不超過8英寸、厚度不超過1.6毫米的晶片。它具有基於柵格的劃線機構，在整個劃線過程中易於校準和高精度。該機器采用高精度壓電定位，可實現晶圓的精確運動。它還配備了激光安全監測工具，確保操作員始終註意工作場所的活動光束。該資產采用混合電成形工藝，達到最佳效果。它利用激光在材料中形成一系列凹槽，然後用電進一步蝕刻凹槽。結果是預先確定的圖樣，精確度極高，材料無失真。MEYER BURGER SW288提供了一整套用戶友好的功能,以實現最高的效率。它具有高度自動化的用戶界面和靈活的切割設置。它允許廣泛的切割策略,包括鋸齒形切割、直線切割和圓形切割。它甚至允許從0到600的各種角度的切割。此外,該模型還配備了自動作業記錄設備,可以記錄用戶選擇的參數並方便地查看過去的流程。總體而言,SW288是一個高級劃線/劃線系統,可為每個應用程序提供頂級性能。其自動化、用戶友好的特性、多用途的切割策略和作業記錄單元,可最大限度地提高薄膜材料的加工效率和準確性。