二手 MICRO AUTOMATION MA 1100 #139493 待售

ID: 139493
晶圓大小: 6"
Programmable dicing saw, 6" Specifications: Cuts maximum 6" substrates up to 500mils thickness Split field video system for wafer alignment Spindle speed: 15,000 to 40,00 RPM Holds multiple programs Table with service unit (air tank) Wafer scrubber with oscillating brush and 6" wafer chuck.
MICRO AUTOMATION MA 1100 scribing/dicing equipment is a precision cutting system designed to cut soft and hard materials including silicon, glass, ceramics, quartz, sapphire, plastics and price metal.該機組采用高精度定位和切割技術相結合,精確定位和切割各種材料。該機器能夠在微米範圍(1-100 μ m)和不同深度下進行精確切割。該工具主要用於生產薄膜光電元件和光子元件,為使用常規機械鋸的工藝提供替代方法。切割是使用可產生高達30 µm厚的清潔切口和可選散熱器的劃線輪和金剛石切割輪完成的,以減少導熱效應。定位資產由精密線性級組成,用於在x、y和z方向上精確移動材料。該模型帶有自動模式識別軟件,使用戶能夠輕松地將切割信息輸入到設備中,並自動生成切割路徑。該系統適用於各種生產應用,如沿著預定義的線路路線切割、輪廓或任何復雜的形狀。此外,它還可用於高精度和精確度的跟蹤和切割復雜的圖案。MA 1100單元為用戶提供了一個功能強大且經濟實惠的解決方案,用於創建各種切削形狀和圖案。該機能夠以最小的散熱和熱漂移產生高精度切口,使成品具有優異的光學性能。該工具旨在降低能耗,適用於精確度和準確性至關重要的行業。此外,資產可以適應各種各樣的應用要求。MICRO AUTOMATION MA 1100模型的集成軟件控制器和視覺設備為用戶提供了輸入切割信息和調整系統參數的直觀、用戶友好的界面。此外,單元的模塊化設計允許用戶針對不同的生產任務快速重新配置機器。因此,此工具可為用戶提供有效和可靠的切割解決方案,以滿足其生產需求。
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