二手MICROAUTOMATION(劃線/切割)待售

Microautomation是在半導體工業中廣泛用於切割、成形、標記材料如矽片等的塗抹/切割設備的領先制造商。這些系統旨在提供精確和高效的處理，確保各種應用的高質量結果。Microautomation提供了一系列適合不同需求的塗鴉/切丁單元。該M190是一個先進的劃線系統，利用激光以最小的熱暴露精確劃線材料。適用於切割薄膜、傳感器、顯示面板等細膩材料。該M1100是另一個流行的模型，結合了劃線和切割能力。該系統提供卓越的切割質量和工藝控制,使半導體制造過程的吞吐量更高.常用於將矽晶片切成個別晶片。該M1006A是一種用於處理較大晶片的切丁系統。它結合了精密工程和先進的自動化特性，以實現高產量和精確度的切割應用。Microautomation的抄寫機的關鍵優點之一就是它能夠以微米級精度進行高精度切割。這些工具提供出色的過程控制,確保最終產品的一致性和一致性。而且，它們可以處理廣泛的材料，包括矽、玻璃、陶瓷和復合半導體。微自動的抄寫/切割資產在半導體制造、光子學、微電子學等多個行業被廣泛采用。它們強大的設計、先進的功能和行之有效的性能使其成為需要精確處理和高質量結果的應用程序的理想選擇。