二手 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL / MDI LC 800 #9246275 待售
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ID: 9246275
Laser cutting machine
With UC-2000 laser controller
9010 LCD For gas detector
Control: SIEMENS S7-300 and SIEMENS Simotion spindle drives
Rotation axis: Harmonic drive
Table size: 810 mm x 680 mm
Maximum substrate size: 650 mm x 780 mm
(2) Cutting heads
Work-piece clamping: Laser cut frame for laser cutting
Vacuum plate for film cutting noise level: <75 dB (A)
Substrate data:
Substrate thickness: Glass thickness 1.1 mm
Film thickness approx: 1 mm
Maximum glass size 650 mm x 780 mm
Materials to be processed: EAGLE XG / OA-10
Laser data:
Laser type: CO2 Laser
Wavelength: 10.6 pm
Maximum laser power: 100 W
Laser protection class (laser): Laser class 4
Laser protection class (machine): Laser class 1
Power supply: 3 x 400 VAC NPE, 50 Hz
Connected load: 9 kVA
Control voltage: 24 V
Main fuse: NH 00 35 A
Compressed air: 6 bar (± 0.5 bar)
Vacuum flow: 3.6 mm³ / s
Cooling: Water ethanol air mixture process
Gas: Nitrogen (N2): 0.53 MPa (± 0.03 MPa).
MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL/MDI LC 800是一款設計用於電子、光伏、半導體等行業的高精度劃痕設備。它能夠執行兩個截然不同的過程：刻字和刻字。MDI LC 800的設計是為了準確、高效地書寫和骰子薄晶片。其高分辨率直線電動機和控制光束在可變深度下提供一系列切削選項。這為容納各種大小和形狀的晶片提供了靈活性。該系統還具有高級數據處理功能,可實現精確的產品編程和測量輸出。可以自由地重新配置設備的各個組件,以實現最佳操作。獨特的激光標記機允許在不同類型的晶片上創建復雜的文本或徽標。LC 800設計為使用低光束功率設置進行劃線,以最小的熱量產生均勻的深度切割。刀具先進的深蝕刻劃線深度可確保比同類刀具更精確的切割。這樣可以對切割和其他應用程序所需的輪廓形狀和大小進行精細控制。該機還包括一個具有設定溫度和壓力輸出的快速混合冷卻器，以確保資產中的冷熱溫度之間的均勻性。快速混合冷卻器也比傳統的單回路車型更環保，降低能耗，為維護提供方便的清潔。MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL LC 800還配備了多軸機器人機械手，允許機械臂自由控制運動。這使得機械臂可以精確地向不同方向和深度旋轉。機械臂的精確、精確定位，使得劃線、劃線等操作更加精確。RC 800符合多項安全法規,並具有符合人體工程學的用戶體驗,以實現最高的效率。該設備提供了增強的質量控制,並為自動劃線和切割過程提供了長期解決方案。它是一個高度可靠和高效的系統，使其成為質量敏感和安全關鍵的劃線和切割應用的理想選擇。
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