二手 TEMPRESS 602 #151242 待售
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ID: 151242
晶圓大小: 2", 3", 4"
Air bearing spindle
2", 3" and 4" wafer selection
Monocular microscope
Automatic indexing, manual chuck rotation.
TEMPRESS 602是由TEMPRESS Technologies開發的抄寫/切割設備。該系統旨在滿足晶片切片、模具分離、小零件單化等應用的高精度、高精度要求。它配備了高端特性,允許塗抹和切割廣泛的材料,包括矽,石英和低k材料。該單元利用堅固的結構,使其能夠產生高度穩定、可重復和準確的結果。602是一種電腦驅動的劃線/切片機,具有獨特的三軸運動控制工具。這種資產可以提供非常精確和可重復的定位,允許在高度維度的空間內精確地劃線和切割小部分材料。該型號能夠實現高達7000 RPM的高速運行,確保提高了精度和吞吐量,並加快了生產時間。它還采用了一種新穎的尖端激光切割技術,為傳統的劃線方法提供了一種經濟高效的替代方法。TEMPRESS 602具有集成的視覺設備,允許對劃線和切割操作過程中取得的結果進行在線檢查、測量和質量控制。該系統能夠測量激光劃線器的位置和方向,精度高達± 30微米。此外,這種檢查技術可以查明材料的缺陷和缺陷,從而防止不必要的材料浪費。602是一個有效、高精度、劃線/刻度的單元,旨在容納廣泛的材料和幾何形狀。它具有高度精確、堅固、可重復的運動控制機器,以及用於各種材料的快速、精確劃線和切割的尖端激光切割技術。它的綜合視覺工具可確保在線質量控制,實現準確和可重復的結果,並防止不必要的材料浪費。因此,TEMPRESS 602是精密劃線和切割操作的理想解決方案。
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