二手 TOKYO SEIKI BSM-700H #175974 待售

TOKYO SEIKI BSM-700H是一種劃線/切割設備，設計用於對包括電介質、陶瓷和金屬在內的硬質材料進行高精度切割。它使用激光劃線和機械切割的組合，以創建精確的切割與最小的材料去除。BSM-700H的核心是獲得專利的光纖激光劃線頭。它使用聚焦激光束熱切割硬質材料，從而減少切割時間，產生幹凈的切割邊緣。激光頭配有旋轉級，使激光沿著一個或多個軸精確移動。激光頭也是可編程的，使復雜的圖樣能夠快速準確地產生。TOKYO SEIKI BSM-700H還采用機械切割頭來進行交叉切割。此磁頭使用高速工作的金剛石嵌入式刀具,產生無毛刺的清潔切割邊緣,且材料去除量最小。機械頭能夠高精度地產生各種形狀和尺寸的切口。它還有一個旋轉級，允許頭部沿著一個或多個軸移動。BSM-700H隨附一個可選的攝像頭系統,允許目視檢查剪輯。相機單元包括CCD相機、變焦鏡頭和照明機器，以創建分辨率高達五微米的高質量圖像。此工具提供有關切削過程進度的反饋,確保產生精確切削。除了切割能力外，TOKYO SEIKI BSM-700H還具有用於精確定位切割材料的放置資產。放置模型由一個X Y Z機械手和真空卡盤組成，可對切削和檢查過程中的材料進行精確的對準和定位。BSM-700H設計用於多種應用，包括微電子學和半導體制造。它具有很高的精確度和可重復性,允許對各種材料進行清潔和精確的切割。TOKYO SEIKI BSM-700H結合了激光劃線和機械劃線，是制造公差緊密、圖案錯綜復雜的元件的理想解決方案。