二手 TOWA INTERCON SBS 8808 #9389544 待售

TOWA INTERCON SBS 8808是為半導體工業中的一系列應用而設計的高精度劃痕設備。該系統能夠以極高的精度對直徑不超過8英寸的晶片進行劃線和切割,並且芯片損壞最小。TOWA INTERCON SBS8808模塊由強大的直線電機驅動劃線頭、高精度X-Y級和Z軸組成，能夠調節刀片的切割深度。根據所需的應用程序,可以使用各種不同的刀片,厚度可達0.12 mm。為了獲得更高的精度，可以在單元中集成一個子顯微鏡，以檢查劃線和切割的結果。劃線頭可以配備激光切割機，使機器能夠在晶圓表面上精確跟蹤切割路徑，沿著彎曲形狀切割，碎片最小。INTERCON SBS 8808還具有高級控制軟件，能夠切斷大多數其他切割系統無法實現的復雜、高精度路徑。高精度和高精度使TOWA INTERCON INTERCON SBS 8808成為半導體基板精密切割的理想工具。該資產能夠將晶片切割成細小、精確的線和芯片，即使在極小的尺寸切割時也能保持其精度。該模型還具有一系列精確的定位裝置，允許晶片的精確對準進行切割。SBS 8808的設計考慮了安全性和可靠性。設備被封裝在密封的室內，並受到防塵和任何其他潛在危險材料的保護。封閉的工作空間還確保切割過程中產生的任何顆粒保持在室內，防止它們進入環境。SBS8808還設計用於最低限度的維護,內置安全系統可監控系統性能,提醒用戶註意任何錯誤或幹擾。該單元可以遠程操作，允許用戶從遠處進行控制。這使得它既易於使用又高效，幫助用戶最大限度地提高劃線和裁剪生產率。