二手 AMAT / APPLIED MATERIALS ATX 700E #9061699 待售
看起來這件物品已經賣了。檢查下面的類似產品或與我們聯系,我們經驗豐富的團隊將為您找到它。
單擊可縮放
已售出
ID: 9061699
優質的: 2001
In-line sputter system
Work size: 5.5G, 1600x1200xt2.8mm
SiO2: <= 300A, RF Mag. Sputter
ITO: <= 2000A, DC Mag. Sputter
ITO patterning:
Display Glass
1,108 × 980mm
1,328 × 1,166mm
1,460 × 1,030mm
1,620 × 1,200mmt
1.5 ~ 2.8mm
Running 2003 to 2007.
ITO sputtering:
Display Glass
Max.: 1600 × 1200 × t2.8mm
Running 2001 to 2006
Cleaning equipment:
Display Glass
The flow roller conveyors flat sheet-fed, pure water substitution, air knife draining
Cleaning effective width 1,200mm, normal speed 1.2m / min) the wash water scrubbing
Running 2001 to 2006
Cut chamfer 1:
Display Glass
Target substrate size: 1620 × 1210 ~ 1050 × 650
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2012
Cut chamfer 2:
Display Glass
Target substrate size: 1220 × 1050 ~ 840 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2001 to 2009
Cut chamfer 3:
Display Glass
Target substrate size: 1800 × 1210 ~ 950 × 550
Target substrate thickness: 1.8 ~ 2.8t
Setsu-men-Komei cleaning and inspection
Running 2003 to 2012
2001 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT ATX 700E是一種用途廣泛的濺射設備,旨在提供廣泛的薄膜沈積應用。該系統采用獨特的雙源設計,可同時增長兩種不同的目標材料。它利用濺射工藝沈積薄膜金屬、合金、陶瓷和介電層，並在大基板上控制組成。AKT ATX 700E能夠處理200 mm大小的晶片。該單元由兩個主要組件組成-一個帶有目標、源和等離子體發生器的過程模塊以及一個機械模塊。工藝模塊是將源材料和目標材料應用於晶圓的地方。為了獲得最佳的基源間距，對基源和目標進行精確的間隔，並提供均勻、高質量的薄膜。此外，還使用等離子體發生器為薄膜沈積提供高溫高壓通電的氣態環境。機械模塊包括真空室、氣體輸送機、等離子體發生器、溫度控制工具以及多種元件處理系統。真空室是晶片在真空環境中加工的地方。氣體輸送資產控制氣體流量和化學成分，實現對薄膜特性的精確控制。溫度控制模型可確保在基材和目標材料上均勻形成薄膜。最後，部件處理設備管理晶片的裝卸。AMAT ATX 700E配備了廣泛的流程控制和監控功能。用戶友好的控制單元允許調整諸如壓力、溫度、氣流、源到基板間距和目標到源配置等參數。還包括多種安全功能,例如雙電源故障保護機,用於監控真空室中的溫度和壓力。總體而言,APPLICED MATERIALS ATX 700E為薄膜沈積應用提供了一個通用且可靠的解決方案。適用於廣泛的研發、生產應用，涵蓋多種材料和基材尺寸。該工具的雙源設計允許以較低的成本進行高效和均勻的薄膜沈積,而其先進的過程控制和監控功能則提供精確的控制和可靠的性能。
還沒有評論